東芝領先業界發布首款配備LIF SATA界面1.8寸硬盤，實現業內1.8寸單碟硬盤最大容量

東芝今日宣布推出Blade X-gale?[1]系列薄型、刀片式高性能SSD（固態硬盤）產品。該新型SSD產品分為64GB、128GB和256GB三種，適用于空間有限的產品（包括超小型筆記本電腦和上網本），可以為產品開發者提供更大的設計靈活性。該系列SSD產品現已開始銷售。

在NAND閃存技術和解決方案方面處于領先地位的創新企業東芝宣布推出符合SD存儲卡標準Ver. 3.0（SD 3.0）--UHS 104、實現全球最快[1]的讀取寫入速度[2]的 8GB、16GB和32GB容量SDHC UHS-I 存儲卡系列。

近日，4款東芝語音/語言類應用手機軟件分別在中國和日本發布。這是東芝首次向公眾發布該類型的手機軟件，也是東芝將其成熟的語音語言技術應用到手機等便攜電子產品的一個成功嘗試。相信它們友好的界面，實用的功能和可靠的性能將為廣大手機用戶帶來更多新奇的體驗。

東芝宣布推出128GB嵌入式NAND閃存模塊，該容量是目前業內同類產品的最大容量。128GB模塊完全符合最新的 e·MMCTM標準，可用于各種數字消費產品，包括智能電話、手機、筆記本和數碼攝像機。產品樣品將于今年9月份推出，量產將從2010年第4季度（10月份至12月份）開始。

東芝今日發表全新領先技術——全球首款750GB注1儲存空間的雙磁盤硬盤（MK7559GSXP）；及MKxx59GSM容量高達1TB的三磁盤硬盤。兩大系列硬盤產品，擁有全球獨步的制造技術，引領環保、輕薄與大容量的市場主流，硬盤儲存效能全面升級。MK7559GSXP具備5400rpm高轉速高容量的優異性能，2.5英寸硬盤厚度僅9.5公分 但容量已可達到3.5英寸、硬盤的高儲存水平，高容量2.5英寸硬盤輕巧設計 最適合搭載于高階筆記本電腦、個人計算機及可攜式外接硬盤。

東芝在北京日航新世紀飯店召開的新品發布會上宣布，正式進入中國的LED照明市場。

東芝發布具備大容量、高效能與環保節能特色的企業應用硬盤MBF2-RC。新一代的MBF2-RC系列最大容量可高達600GB注1，締造業界2.5英寸企業級硬盤最大容量的新記錄，并提供硬盤加密功能給企業用戶更多元的選擇。

東芝宣布擴大其基于NAND閃存（基于本公司32納米MLC NAND閃存）的固態硬盤（SSD）模組的陣容。